台積中科18吋晶圓建廠 有譜

行政院經濟建設委員會今天(11日)召開委員會議，通過中部科學園區台中園區擴建案，即台灣積體電路製造公司將在此興建18吋晶圓廠，預計民國103年(2014年)進駐設廠，投入新台幣約4000億元。

　　經建會表示，有鑑於中科台中園區已成為國內光電及半導體產業發展樞紐，且因半導體產業急需設廠土地引進先進製程，「中部科學工業園區台中園區擴建計畫」案，具提升半導體產業升級、增加園區產值與在地就業機會的效益。

　　國家科學委員會中部科學工業園區管理局長楊文科表示，中科台中園區一期將擴建，基地位於台中園區東大路西側，面積約53.63公頃，其中52.9公頃是聯勤司令部彈藥庫使用，中科管理局將以近53億元向國防部買地，同時軍方也委託中科代為辦理發包彈藥庫興建，台中園區一期擴建整體開發成本是67.29億元。

　　楊文科指出，台中園區一期擴建案的自償率到2059年達159.89%，但只要20年後就可以回收(即自償率達100%)。

　　楊文科表示，經建會今天委員會議通過後，他們將申請用地變更、用電用水、水土保持計畫及環境評估，環評很單純，應該沒問題，全部預計明年底完成，而台積電預估投入80億至100億美元建廠，在2014年1月開始建廠，「這將是我國半導體開發上新的里程碑！」，目前「只有英特爾(Intel)、三星(Samsung)及台積電有能力興建」。

　　楊文科進一步指出，目前英特爾也著手興建18吋晶圓廠，是否將較台積電快？他說，「雙方還在拼！」。

　　經建會表示，預計2015年完成園區整體開發，並同時開始營運，國科會評估開發完成後，將提供7千人以上就業機會，2019年產值預估將達2000億元以上。


資料來源：中央廣播電台